เครื่องยกชิพ BGA REWORK XDF-D430 สินค้าพรีออเดอร์

1 เครื่องใช้หน้าจอสัมผัสความละเอียดสูง 4.3 นิ้วความละเอียดสูงอินเตอร์เฟซผู้ใช้เครื่องควบคุม PLC, จอแสดงผลแบบเรียลไทม์ของห้าเส้นโค้งอุณหภูมิสามารถควบคุมได้อย่างแม่นยำที่± 1 องศา

2 .  6 -stage ระดับความสูงอุณหภูมิ6 การควบคุมอุณหภูมิส่วนต่อไปอาจปรับแต่งอุณหภูมิของแต่ละส่วนเชื่อมเพื่อให้แน่ใจว่าผลการเชื่อม

3 สามารถจัดเก็บการตั้งค่าเส้นโค้งกลุ่มอุณหภูมิ 0-49 ในหน้าจอสัมผัสได้ทุกเมื่อวิเคราะห์เส้นโค้งเปลี่ยนการตั้งค่า

4 ขึ้นและลงรวมสามโซนอุณหภูมิความร้อนอิสระสามโซนอุณหภูมิสามารถหลายกลุ่มหลายขั้นตอนการควบคุมอุณหภูมิเพื่อให้แน่ใจว่าโซนอุณหภูมิเดียวกันเพื่อให้บรรลุผลการเชื่อมที่ดีที่สุด อุณหภูมิเครื่องทำความร้อน, เวลา, ความลาดชัน, ความเย็น, สูญญากาศสามารถตั้งค่าได้ในอินเทอร์เฟซสำหรับมนุษย์ - เครื่อง

5 การเลือกตัวควบคุมแบบวงปิดด้วยเทอร์โมคัปเปิลชนิด K ที่มีความแม่นยำสูงอินเตอร์เฟซอุณหภูมิภายนอกเพื่อให้สามารถตรวจจับอุณหภูมิได้อย่างแม่นยำ

6 BGA desoldering เสร็จสิ้นด้วยฟังก์ชั่นปลุกขึ้นและลงมีการติดตั้งวงจรป้องกันอุณหภูมิเกินความผิดปกติที่อุณหภูมิเกินทันทีหยุดความร้อนและปลุก!

7 ใช้พัดลมข้ามไหลความเร็วสูงได้อย่างรวดเร็ว PCB board เย็นเพื่อป้องกันการเปลี่ยนรูปของบอร์ด PCB เพื่อให้แน่ใจว่าผลการเชื่อม

8 การจัดวางตำแหน่ง PCB โดยใช้ช่องรูปตัววีเป็นตัวยึดอเนกประสงค์แบบพกพาที่มีความยืดหยุ่นและสะดวกในการป้องกัน PCB

9 สำหรับความจุความร้อนสูงของ PCB และข้อกำหนดอื่น ๆ ที่อุณหภูมิสูง BGA / CSP และ BGA แบบแท่งสามารถจัดการได้ง่าย

10 อากาศร้อน Tsui สามารถหมุนได้ 360 องศาและง่ายต่อการเปลี่ยน มีความหลากหลายของขนาดอากาศร้อน Tsui, ความต้องการพิเศษสามารถปรับแต่ง

11. ใหม่ร้อนและเย็นเพื่อหยุดความร้อนลงไปโดยอัตโนมัติหยุดขึ้นและลงพัดลมความเร็วสูงนั่นคือพลังงานและเงียบ!

12. อินเตอร์เฟซหลักโค้งกับปุ่มเก็บควบคุมอุณหภูมิฟรี ปฏิบัติการมนุษยธรรมมากขึ้น